△대덕전자(353200) - 반도체 패키지 기판 공급 부족으로 강한 공급자 우위 시장 지속. 2023년은 되어야 수급 안정화 전망 -플립칩-볼그리드 어레이(FC BGA) 신규 증설분 2021년 3분기부터 점진적 가동 개시, 올해 1분기 중 풀가동될 예정. 내년 호황 국면에서 온기 충분히 반영 -비주력 사업 부문은 추가적으로 축소될 가능성 큼 -패키지 기판 및 고부가제품 위주 사업 구조로 향후 마진 레벨도 점진적인 상승세 전망 대덕전자, 4분기 실적 순항 전망…목표가↑-대신 대신증권은 23일 대덕전자(353200)에 대해 4분기 실적이 기존 추정치에 부합할 것으로 봤다. 내년 영업이익은 증가할 것이라면서 목표가를 3만원으로 상향했다. 투자의견은 ‘매수’를 유지했다. 올해 4분기 영업이익(연결)은 248억원..