대덕전자(353200) - 인쇄회로기판(PCB)

△대덕전자(353200)

- 반도체 패키지 기판 공급 부족으로 강한 공급자 우위 시장 지속. 2023년은 되어야 수급 안정화 전망

-플립칩-볼그리드 어레이(FC BGA) 신규 증설분 2021년 3분기부터 점진적 가동 개시, 올해 1분기 중 풀가동될 예정. 내년 호황 국면에서 온기 충분히 반영

-비주력 사업 부문은 추가적으로 축소될 가능성 큼

-패키지 기판 및 고부가제품 위주 사업 구조로 향후 마진 레벨도 점진적인 상승세 전망

대덕전자, 4분기 실적 순항 전망…목표가↑-대신

대신증권은 23일 대덕전자(353200)에 대해 4분기 실적이 기존 추정치에 부합할 것으로 봤다. 내년 영업이익은 증가할 것이라면서 목표가를 3만원으로 상향했다. 투자의견은 ‘매수’를 유지했다.

올해 4분기 영업이익(연결)은 248억원으로 전년대비 흑자전환, 매출은 2649억원으로 전년대비 18.8% 늘어날 전망이다. 2분기 연속 분기별 영업이익이 200억원 이상의 수준을 유지할 전망이다. 모바일 및 MLB 부문의 실적 둔화를 반도체 PCB가 매출 증가로 전체 성장을 견인할 것으로 보인다.

4분기 실적 중 반도체 PCB 매출은 1867억원으로 전분기대비 8%, 전년대비 42% 증가 등 고성장을 지속할 전망이다. 언택트 효과가 연장되면서 PC 및 서버향, 삼성전자의 스마트폰 판매량 증가로 모바일향 등 패키지(반도체 PCB) 매출 증가가 지속되고 있다. 낙수효과로 믹스효과, 전체적으로 공급부족 및 공급가격 안정화가 유지될 전망이다.

내년 FC BGA 매출 확대 및 반도체 PCB의 고성장으로 전체 매출(1조2400억원)과 영업이익(1149억원)은 각각 전년비 25.5%, 63%씩 증가할 것으로 보인다.

내년 영업이익은 반도체 PCB, 비메모리가 견인할 전망이다. 내년 FC BGA 매출 확대로 비메모리 비중이 증가, 또한 반도체 PCB 업체로 전환, 성장으로 밸류에이션의 재평가가 진행될 것으로 보인다. FC BGA 매출은 올해 127억원(추정)에서 내년 1374억원, 2023년 3199억원으로 증가할 전망이다.

비메모리 비중도 올해 28%에서 내년 44%, 2023년 56% 증가가 예상된다. 반도체 PCB(메모리+비메모리) 매출 비중은 2020년 57%에서 2022년 74%, 2023년 78%로 확대, 전문 반도체 PCB 업체로 재도약할 전망이다.

박강호 연구원은 “대덕전자는 지난해 7월 이후 3차 투자로 2700억원을 FC BGA 부문에 집행했다”면서 “초기에 전장용 비메모리 반도체 성장에 대응, 점차 서버향 영역으로 포트폴리오 다변화가 예상된다”고 말했다.

그는 이어 “반도체 PCB(패키지) 중 높은 기술 요구(미세화 및 적층)하는 분야인데 국내에서 삼성전기 다음으로 FC BGA 사업 영위 및 투자 집행은 대덕전자가 유일하다고 판단한다”면서 “자동차 자율주행 및 전동화에 힘입어 FC BGA를 요구한 자동차향 비메모리는 고성장을 전망한다”고 덧붙였다.

대덕전자, 1100억 규모 신규시설 투자 결정

대덕전자(353200)는 기계장비, 부대시설 등과 관련해 1100억원을 투자하기로 결정했다고 13일 공시했다. 이는 자기자본대비 17.25%에 해당하는 규모로, 투자기간은 2022년 12월31일까지다. 회사 측은 “플립칩 볼그레이드어레이(FC-BGA) 시장 수요 증가에 대응하기 위한 생산설비 투자”라고 밝혔다.

대덕전자, 성장성 높은 사업 재편 중…목표가 '3만원'-DB

DB금융투자는 25일 대덕전자(353200)가 반도체 기판의 체질 개선을 바탕으로 호실적을 이어갈 것이라고 평가했다. 투자의견 ‘매수’, 목표주가 3만원으로 분석을 시작했다. 전날 종가가 2만1500원인 점을 감안했을 때 약 39.5%의 주가 상승동력이 있다고 판단한 셈이다.

권성률 DB금융투자 연구원은 “반도체 패키지 기판 포트폴리오가 다양화하고 있고 기존 부실 제품을 정리하면서 수익성 높은 사업 위주로 매출 구조가 재편 중”이라면서 “2022년 연결 기준 영업이익이 약 80% 증가하는 호실적이 기대된다”고 밝혔다.

그는 “대덕전자는 반도체 패키지 기판이 올해 전사 매출의 68%에 달할 정도로 주력 산업”이라면서 “반도체 패키지 구성 내역이 올해까지는 플립칩-칩스케이패키지(FC-CSP), DDR매모리에 채용되는 FC-BOC 등이 주력이었는데 올해 말부터 비메모리용 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)가 시작되면서 2022년부터는 FC-BGA가 한 축을 차지할 전망”이라고 내다봤다. 이어 “이로인해 반도체 패키지 기판 매출액도 수익성 높은 비메모리용이 증가, 성장성과 수익성을 모두 확보하는 황금구도가 기대된다”고 말했다.

권 연구원은 “그동안 실적의 발목을 잡았던 다층인쇄회로기판(MLB), 모듈 시스템인패키지(SiP) 부문은 수익성 위주로 재편되고 있다”면서 “MLB에서 수익성 낮은 전장용을 줄이고 새롭게 유선 네트워크 장비용 MLB물량이 증가, 턴어라운드가 기대된다”고 전망했다.

이와 함께 “모듈 SiP는 카메라 모듈용을 줄이고 5G 안테나인패키지(AiP)용 기판, 디램(DRAM)향 기판 비중을 늘리면서 적자 굴레에서 벗어날 전망”이라면서 “반도체 패키지 기판 매출 증가와 구조조정 노력으로 내년 연결 기준 영업이익은 올해보다 80% 증가한 1200억원에 달할 것”이라고 내다봤다.

권 연구원은 “현재 목표주가를 2022년 주당순이익(EPS)에 글로벌 반도체 패키지 기판 평균 주가수익비율(PER)을 20% 할인해 16배를 적용, 3만원으로 정했다”고 말했다. 그는 “현재 글로벌 반도체 패키지 기판 업체로는 일본의 이비덴, 신코, 대만의 유니마이크론, 킨서스 등이 있는데 이들의 올해 주가가 상향세였던데다 2022년 선행실적 기준 PER이 20배 수준에서 거래되고 있다”고 덧붙였다.

대덕전자, 비메모리 매출 증가 전망에 ‘52주 신고가’

대덕전자(353200)가 52주 신고가를 경신했다. 비메모리 매출 증가로 이익이 대폭 증가할 것이란 증권사 분석이 긍정적 영향을 미치는 것으로 풀이된다.

15일 마켓포인트에 따르면 오전 9시 10분 현재 대덕전자는 전 거래일보다 4.20%(900원) 오른 2만2350원에 거래되고 있다. 장중 2만3000원까지 치솟아 52주 신고가를 경신했다.

박강호 대신증권 연구원은 “대덕전자의 올해 영업이익은 736억원으로 전년 대비 398% 증가하고 내년에는 1133억원으로 올해보다 54% 늘어날 것으로 추정된다”며 “비메모리 대표 제품인 FC BGA 매출 증가로 반도체 기판의 영업이익률이 개선되기 때문”이라고 분석했다.

박 연구원은 “반도체 기판의 성장 축이 메모리에서 비메모리로 이동하고 있다”며 “특히 성장 분야인 FC BGA에 집중 투자, 전장분야에서 선제적인 브랜드를 구축할 것”이라고 판단했다.

대덕전자, FC-BGA 신공장서 제품 첫 출하...첨단 기판 투자 고삐

대덕전자는 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 기판 신규 라인에서 제품 출하를 시작했다고 18일 밝혔다.

회사는 지난해 7월 FC-BGA 기판 신규 라인 투자를 결정하고 라인 증설을 시작했다. 지난 17일 신규 라인에서 첫 FC-BGA 제품을 출하했다.

FC-BGA는 메인 보드와 반도체 사이에서 신호 연결이 원활하도록 돕는 기판을 말한다. 주로 PC, 인공지능(AI) 반도체 등 고성능 반도체용 기판으로 쓰이기 때문에 면적이 크고 층수가 높다. 최근 고성능 반도체 수요가 폭발하면서 FC-BGA도 세계적으로 공급 부족 현상을 겪고 있다.

회사는 최근 수년 간 FC-BGA 설비 투자에 상당히 적극적으로 임하고 있다. 이미 작년 9월 기존 설비를 활용해 AI 칩용 FC-BGA를 양산을 시작했다.

이번에 지어진 신규 공장에서는 서버, 전기차와 자율주행, 스마트 기기 AI칩 등 향후 IT산업에서 주목받을 시스템 반도체용 FC-BGA 생산 능력을 늘려갈 방침이다.

대덕전자 관계자는 “기술력과 시장 진출 의지를 높이 평가한 글로벌 고객들의 주문량이 상당히 많다”며 “지난 3월 FC-BGA 생산 능력 확대를 위한 추가 투자를 집행 중이며, 기존 생산 시설과 건물, 부대시설 등을 포함해 총 3,000억원대 투자를 진행할 것”이라고 밝혔다.

17일 열린 FC-BGA 출하식에서 신영환 대덕전자 대표는 “품질 강화로 고객의 신뢰에 보답하고, 기술력에 기반한 성장을 지속해 2024년까지 신규 제품에서 연 매출 3,000억원 이상을 달성하겠다”고 밝혔다.

반도체 품귀 현상에 대덕전자 주가 ↑···기판 가격 상승

대덕전자(353200)가 ‘플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)’ 기판 가격 폭등에 상승세다.

19일 오전 9시 30분 현재 대덕전자는 전일보다 7.32%(1,050원) 오른 1만5,400원에 거래되고 있다.

대덕전자는 전세계적으로 반도체 업계의 인쇄회로기판(PCB) 품귀 현상이 심화되며 주목받고 있다. PCB 수요가 급증하고 있지만, 공급이 그만큼 안 되며 FC-BGA 기판 가격이 폭등하고 있는 것이다.

그동안 국내에서는 삼성전기가 유일한 FC-BGA 기판 공급 업체였지만, 대덕전자가 1,600억원을 투자하며 생산라인을 갖췄다. 지난해 9월부터 FC-BGA를 월 2000㎡ 생산하고 있는 대덕전자는 내년 초까지 5000㎡ 규모의 생산 능력을 갖춰 수요에 대응한다는 계획이다.

수소·전기차 시장 수혜…대덕전자

△대덕전자(353200)

- 기판 전문 제조사로 패키징 기판 및 모바일용 기판이 매출 비중의 대부분을 차지

- 업계 내 상당 수준의 점유율을 차지하는 UniMicron이 작년에 이어 2월 4일 다시 한 번 화재 발생

- 글로벌 PCB 수급 상황은 더욱 타이트해질 것으로 전망. 시총 작은 동사 입장에서는 큰 변동성으로 인한 수혜 가능

 

◈ 기업 개요

• 동사는 인적분할로 설립된 신설회사로 2020년 5월 재상장하였으며 분할 전 회사인 대덕의 사업 중 PCB(인쇄회로기판) 사업부문을 영위하고 있음.
• 동사는 반도체 및 Mobile 통신기기 등 각 분야에 걸쳐서 첨단 PCB를 공급하고 있음.
• 4차 산업을 주도할 5G통신, 인공지능, 빅데이터 등의 기술에 요구되는 대용량, 다기능화, 초박판화에 대응하기 위해 선행기술을 확보하여 첨단 제품을 생산하고 있음.
• EPS 627  ㅣBPS 12,952  ㅣPER 34.94  ㅣ업종PER 23.34  ㅣPBR 1.69  ㅣ현금배당수익률 1.37%
• 주요주주보유주식수(보통)보유지분(%)

  대덕 외 9인 대덕 외 9인	16,236,145	32.86
  국민연금공단	3,571,324	7.23

 

◈ Financial Summary

▷ 매출 및 영업이익이 큰 폭으로 상승했다.

▷ 매출 및  영업이익이 큰 폭으로 상승할 예정이다.

▷ 분기별 매출 및 영업이익이 지속적으로 상승하고 있다.

 

◈ 기술적 분석

• 일봉 차트 : 최고점을 찍고 계단식 하락을 하고 있다. 20일선 이무너 지고

                     60일선에서 강한 지지대를 형성하고 있는 모습으로 재 상승

                      할 것처럼 보이고 있다. MACD상에서는 바닥을 뚫고 내려가는

                      모습으로 어느 정도 조정기간이 더 필요해 보인다.

 

• 주봉 차트 : 5일선을 기준으로 상승하다 20일선을 살짝 터치하면서

                     다시 상승하려고 하고 있다. 바닥을 다지는 모습으로 보여

                     지는데 MACD상에서는 두 선이 만나서 다시 상승할지,

                     아니면 다시 하락할지는 정확히 예측할 수 없지만

                     재 상승할 가능성이 더 커 보인다.

 

• 월봉 차트 : 5일선을 타면서 꾸준히 상승하다 조정을 받는 구간이다.

                     조정을 짧게 받고 갈지 아니면 더 받을지는 정확히 예측

                     할 수 없지만 더 갈듯 하다.

▣ 최고점을 찍고 조정구간을 거치고 있다. 매출 및 영업이익이 꾸준히 향상되고 

    있어 큰 대외 이슈가 없으면 다시 상승할 듯하다. 매수 시점은 21,000원대에

    분할 매수하면 이익 실현을 할 수 있는 구간이라고 생각된다.

    매수는 본인의 신중한 판단에 현명하게 진행하길 바란다.