HPSP(403870)-반도체장비관련주

HPSP, 고성장 지속 전망…우호적 환율도 기여

현대차증권은 7일 HPSP(403870)에 대해 고성장세를 지속할 것으로 봤다. 투자의견 ‘매수’, 목표가는 8만2000원을 유지했다. 전날 기준 종가는 6만2600원으로 상승여력은 31%다.

HPSP의 3분기 실적은 매출액 398억원, 영업이익 218억원을 기록할 것으로 보인다. 올해 실적은 매출액 전년비 65.7% 늘어난 1520억원, 영업이익은 85.5% 증가한 839억원을 달성할 것으로 전망되는 가운데, 우호적인 환율 효과도 일부 기여할 전망이다.

고압 수소 어닐링 공정은 계면에 존재하는 트랩전하를 수소에 의해 패시베이션하여 계면 전하밀도를 낮춰줌으로써 우수한 전하 이동도 특성을 확보되도록 하는 공정이다. 반도체가 미세화될수록 게이트 절연막의 두께가 한계 이상으로 얇아져 게이트 누설전류로 인한 문제가 발생하게 되자실리콘 산화막이 고유전(High-K)으로 바뀌게 됨. 이렇게 제조되는 절연막의 격자 결함은 기존 실리콘 산화막의 격자 결함보다 약 10~100배 이상 많이 생성되기 때문에 이를 해결하기 위한 방안으로 고압수소 어닐링이 요구된다.

 

곽민정 연구원은 “고집적 반도체의 전기적 특성을 극대화하기 위해서는 수소 밀도가 높아야 하므로, 고압수소어닐링 방식을 채택하게 되는데 20기압(atm)에서 전자 이동도가 기존 어닐링 방식 대비 10배 이상 향상되는 장점이 있다”면서 “결과적으로 전류가 10배 증가하게 되며 누설전류 특성과 문턱전압 안정도도 개선된다”고 설명했다.

HPSP의 매출 중 현재 파운드리가 가장 많은 비중을 차지하고 있으며, 반도체 업체들의 20나노 이하 공정에서 공정 전환(Tech Migration)이 일어나고 있어 파운드리향 매출은 지속적으로 증가할 것으로 보인다. 곽 연구원은 “CIS에서도 스마트폰, 자율주행차 등 초정밀 카메라 모듈의 초고화소 소자 구현에 대한 한계를 해결하기 위한 수요가 증가하고 있어 HPSP의 장비 채택률일 상승하고 있다”면서 “기존 시스템 반도체 매출을 근간으로 향후 디램(DRAM)외 브이낸드(v-NAND) 등에서도 HPSP의 장비가 적용될 가능성이 높아 매출 성장세는 지속될 것”이라고 내다봤다.

그는 이어 “매크로한 측면에서 반도체 경기의 영향을 받을 수도 있지만, 파운드리 투자 외에도 전환 수요가 존재하고 있으며 신규 장비도 출시 예정에 있어 고압수소열처리 장비 글로벌 독점기업으로서 독보적인 고성장세가 이어질 것”이라고 덧붙였다.

 

HB테크놀러지, HPSP 공정미세화 문제 해결 유일 장비 속 평가익 2배 증가

반도체 관련 장비 제조업체인 HPSP의 장비가 공정미세화시 문제를 해결할 수 있는 키 장비라는 소식에 HB테크놀로지가 강세다. HB테크놀러지는 HPSP의 지분을 10.1% 보유하고 있다.

18일 오후 2시 42분 현재 HB테크놀로지는 전 거래일 대비 490원(5.17) 오른 1970원에 거래 중이다.

이날 증권 업계에 따르면 전세계 모든 반도체소자 제조업체나 파운드리 업체들은 공정미세화시 핵심적인 노이즈인 케이드 옥시드(Gate Oxide) 공정을 개선시키기 위해서 HPSP 장비를 통한 하이(High) K물질로 변경이 반드시 필요하다.

HPSP는 2017년 설립된 반도체 분야 고압 수소 어닐링 장비 제조 기업이다. 닐링은 금속이나 유리를 일정한 온도로 가열한 다음 천천히 식혀 내부 조직을 고르게 해 물성을 변화시키는 과정이다. 에이치피에스피의 어닐링 장비 ‘GENI Series’는 기술집약도와 정밀도가 높은 16㎚ 이하 선단 공정에서 필수적으로 사용된다.

공정미세화시 가장 큰 기술적 난제는 트랜지스터 누설전류 이슈다. 트랜지스터 누설전류를 잡는 방법은 게이트옥사이드 두께를 하향하거나 하이 k 막질로 변경해야된다. HPSP장비인 고압저온 어닐링 장비는 High K 막질을 형성하는 장비다. 공정미세화시 기술적 난제인 트랜지스터 누설전류 문제를 해결 가능하다. 삼성전자가 설비투자를 감소시켜도 HPSP장비는 적용시키거나 늘려야하는 장비라는 평가다.

김재윤 한국IR협의회 연구원은 리포트를 통해 "HPSP는 글로벌 대형 파운드리 및 메모리반도체 업체에 장비를 독점 공급하며 2021년 매출액 918억원, 영업이익 562억원의 고성장을 기록하고 있다"며 "현재 HPSP를 보유 중인 상장사 중 HB테크놀러지의 시가총액(현 1600억원) 대비 보유지분가치가 가장 높아 HPSP 상장에 따른 최대 수혜가 전망된다"고 분석했다.

◈ 기업 개요

 

• 동사는 2017년 3월 14일에 설립되어 고압열처리용 반도체 장비제조를 주요사업으로 영위하고 있으며, 2017년 4월 풍산으로부터 장비사업부문을 양수함. 동사가 보유한 고압 수소 어닐링 기술을 통하여 글로벌 시스템반도체 및 메모리 반도체 기업에 반도체 전공정 중 고압열처리 공정에 필요한 고압 중수소/수소 열처리장비를 판매하고 있음. 2022년 7월 15일 코스닥시장에 신규상장함.
• 2022년 3월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 458.6% 증가, 영업이익은 1024.2% 증가, 당기순이익은 747.8% 증가. 동사의 고압 열처리 장비는 국내 최초로 고압 수소 열처리 효과가 검증된 전공정 장비로 양산체제가 아닌 주문생산에 의하고 있음. 동사의 반도체 고압 열처리 장비부분의 경우 독점적 지위를 누리고 있으며, 전세계적으로 유일하게 고압 어닐링 솔루션을 보유하여 꾸준한 외형성장이 기대됨.

◈Financial Summary

 

▶전체 : 매출 및 영업이익이 크게 상승 예상되고 있음

▶연도별 예상치가 크게 상승되고 있음

▶ 분기 매출 및 영업이익이 크게 나타나고 있음

 

◈ 기술적 분석

 

▶ 일봉 차트 : 저점이 점점 상승 추세하면서 현재는 조정 중이다. 3 음봉 후

                       상승하는 패턴이 발생하고 있어 매수 시점을 예상하고 

                       매수하면 좋은 결과가 있을 거라 본다.

                       MACD는 아직 우상향으로 나타나고 있어 매수 시점만 잘 고려

                      한다면 이익실현을 할 수 있어 보인다.

 

▶ 주봉 차트 : 윗꼬리를 달면서 계속 상승 추세에 있다. 아랫꼬리에서 매수

                       타이밍을 잘 잡아 본다면 크게 상승할 수 있어 보인다.

 

▶ 월봉 차트 : 윗아래 꼬리가 길게 나타나고 있어 매수 시점이 중요해 보인다.

                       일봉 차트에서 음 3봉 후 양 3봉 패턴으로 나타나고 있어 매수 시점을

                       현명하게 잡아 보는 것도 좋아 보인다.

※ 결론 : 매출 및 영업이익이 크게 상승하고 있는 종목이다. 독점 기술도 확보된 상태에서 반도체

              업황이 괜찮아지면 크게 상승할 수 있는 종목으로 보인다. 단기로 대응하는 게 현재로서는

              현명해 보이지만 장기도 괜찮아 보인다.

              매수 시점만 잘 잡아서 진행한다면 이익 실현이 가능한 종목으로 보인다.